Юрий Надирович Касумов
◽
Артур Рубенович Манукянц
◽
Виктор Адыгеевич Созаев
◽
Борис Магометович Хуболов
В настоящей работе предпринимается попытка выявить особенности структуры контактных прослоек при контактном плавлении меди с алюминием марки АМГ-2 (состав мас. %: Mg - 1,8-2,8, Mn - 0,2-0,6, Cu - 0,1, Zn - 0,2, Fe - 0,4, Si - 0,4, остальное - алюминий) и алюминий-литиевым сплавом ( Al - 0,4 ат. % Li ). Изучение контактного плавления в системе Cu / Al важно для разработки технологии контактно-реактивной пайки, получения слоистых интерметаллических композиционных материалов, создания теплоотводов полупроводниковых приборов, моделирование дендритообразования. Установлено, что в контактных прослойках образуются интерметаллиды, влияющие на хрупкость соединений меди с алюминием и эвтектические структуры.
In this work, an attempt is made to identify the features of the structure of contact layers during the contact melting of copper with aluminum brand AMG-2 (mass composition, %: Mg - 1,8 - 2,8, Mn - 0,2 - 0,6, Cu - 0,1, Zn - 0,2, Fe - 0,4, Si - 0,4, rest - aluminum) and aluminum-lithium alloy (Al - 0,4 wt.% Li). The study of contact melting in the system is important for development of contact-reactive soldering technology, obtaining layered intermetallic composite materials, creating heat sinks for semiconductor devices, modeling dendrite formation. It was established that intermetallic compounds are formed in the contact layers, which affect the brittleness of copper-aluminum compounds and eutectic structures.